Лазерные технологии

МАРКИРОВКА И ГРАВИРОВКА

• Цветная маркировка 
• Микромаркировка
• Глубокая гравировка и микро фрезеровка
• Маркировка День/Ночь
• Защитное кодирование

СКРАЙБИРОВАНИЕ

• значительно большая точность обработки и разделения пластин на отдельные элементы;
• отсутствие микротрещин и сколов, остаточных напряжений - за счет отсутсвия механического контакта с режущим инструментом;
• отсутствие износа режущего инструмента;
• возможность получения надрезов с ровными и чистыми краями без загрязнения микросхем отходами резки;
• малая область воздействия и минимальная зона термического влияния;
• возможность нанесения более глубоких, по сравнению с механическими методами, надрезов, без приложения усилий к разделяемому материалу;
• экологичность процесса;
• 100% повторяемость.

ЛАЗЕРНОЕ УПРАВЛЯЕМОЕ ТЕРМОРАСКАЛЫВАНИЕ

Процесс управляемого термораскалывания основан на температурном расширении материала. При локальном нагреве при данном процессе в материале создаются термонапряжения, превышающие предел прочности материала, что приводит к образованию трещины. Управляя развитием этой трещины, можно осуществлять разделение материала по заданному контуру.

При использовании метода лазерного термораскалывания функцию источника локального нагрева выполняет лазерный луч, в результате попадания которого на образец образуется трещина. Перемещаясь вдоль поверхности образца, луч создает в нем такое распределение напряжений, при котором трещина распространяется по траектории, пройденной лучом, отставая от него на некоторое расстояние.

Методом термораскалывания можно осуществлять разделение большинства хрупких материалов: алюмооксидной керамики, ферритов, монокристаллического кварца, сапфира, силикатных стекол.

По сравнению с традиционными механическими способами разделения лазерное термораскалывание имеет ряд преимуществ, основными из которых являются:

• более экономическое использование материала и уменьшение количества отходов;
• отсутствие механического воздействия на материал;
• исключение операций шлифовки и полировки края, что позволяет сократить капиталовложения для закупки оборудования;
• повышение прочности краев получаемых деталей, в результате получения бездефектных краев (без сколов и поперечных трещин), сопротивляемость деталей к ударным нагрузкам увеличивается, их надежность и срок службы повышаются, появляется возможность использование деталей меньшей толщины;
• увеличение точности и воспроизводимости размеров вырезаемых деталей;
• осуществление разделения одновременно по всей толщине листа;
• возможность полной автоматизации процесса вследствие исключения последующих операций обработки, а также разделения материала сразу по всей толщине;

ЛАЗЕРНАЯ РЕЗКА

Технология лазерной резки применяется при обработке широкого спектра материалов, как при изготовлении габаритных конструкций и агрегатов (детали кузовов и строительные конструкции, узлы летательных аппаратов, двери и т.д.),  при изготовлении менее габаритных изделий (панели, корпуса, кронштейны, приборные щитки, дисковые пилы и т.д.), так и при изготовлении миниатюрных  изделий с микронной точностью (фильтры, прокладки, медицинские импланты и т.д.).

К преимуществам лазерной резки также можно отнести:

• значительную экономию и гибкость процесса;
• отсутствие механических воздействий на материал, что позволяет обрабатывать хрупкие материалы; обеспечивает минимальные деформации;
• минимальное термическое воздействие, его локальность;
• возможность изготавливать детали сложной формы как в единичном экземпляре, так и в больших количествах с высокой повторяемостью;
• высокая точность обработки, минимальная ширина реза;
• во многих случаях отсутсвует необходимость последующей обработки;
• лазерную резку латуни и меди (а также других труднообрабатываемых материалов) возможно осуществлять с высоки качеством и производительностью.

Обрабатываемые материалы: черная и нержавеющая сталь, алюминий и его сплавы, титан и его сплавы, латунь, медь, драгоценные металлы, композитные материалы; также обрабатываются керамика, древесина.