Установка дисковой резки пластин DS225

Установка DS225 представляет собой экономичный вариант для лабораторий и небольших производств. Установка оснащена надежной и компактной системой управления. Преимуществом установки является то, что она совершенно не требовательна к качеству энергоносителей, что дает возможность успешно применять ее даже в тяжелых производственных условиях.

DS225 — установка для резки полупроводниковых пластин предназначена для надрезания, подшлифовки торцов и сквозного разделения полупроводниковых пластин и диэлектриков из поликора, кремния, ситалла, кварца, сапфира на глубину до 3 мм при помощи алмазных отрезных кругов размерностью 56х40 мм. Кроме того, возможно производство установок дисковой резки под диски с наружным диаметром до 75 мм, а также изготовление программных и аппаратных конфигураций на заказ. Существуют следующие специальные алгоритмы обработки: вырезание габаритных модулей (нерегулярный шаг) и вырезание квадратов в одном цикле (солнечные элементы).