Продукция
- Оборудование на складе
- Нестандартное оборудование
- Оборудование для жидких процессов литографии
- Лазерное оборудование
- Вакуумное оборудование
- Сборочное оборудование
- Оборудование для оптической литографии
- Рентгеновское оборудование для контроля
- Оборудование на складе
- Сборочное оборудование и материалы
- Установки для жидких процессов литографии
- Устройства для измерения пластин и толщины пленок
- Оборудование для литографии
- Оборудование для высшей степени очистки газов
- Вакуумное оборудование
- Автоматы для герметизации корпусов
- Установки для изготовления и обработки подложек
- Оборудование для термических процессов
- Ионные имплантеры
- Бинокулярные и стереоскопические микроскопы
- Аппараты для атомно-слоевого осаждения
- Промышленные компрессоры
- Газовые системы
Российское оборудование
Зарубежное оборудование
Лазерный комплекс МЛП2 3Д Турбо
Назначение.
Лазерные комплексы МЛП2-00Х-3D Турбо на основе волоконных лазеров предназначены для прецизионной лазерной маркировки и микрообработки разнообразной продукции в промышленном производстве, рекламном бизнесе, при производстве ювелирных изделий.
Реализуемые технологии:
- поверхностная маркировка,
- глубокая гравировка (микрофрезерование),
- резка тонких материалов (например, стали, кремния),
- обработка тонкопленочных материалов.
Обрабатываемые материалы: сталь, алюминий, титан, медные сплавы, латунь, окрашенные металлические поверхности, керамика, пластмассы, поликарбонат, полупроводники, этикеточная фольга, некоторые виды бумаги и картона, акрил и др.
Принцип работы и основные модули:
Базовые модули
- Лазерный источник.
В комплексах МЛП2 используются иттербиевые волоконные лазеры фирмы IPG Photonics. Эти лазеры имеют минимальное энергопотребление и габариты, не требуют обслуживания и расходных материалов, очень стабильны и надежны, обеспечивают длительную бесперебойную работу оборудования в цеховых условиях.
- Система отклонения луча:
Символы, рисунки и изображения наносятся путем сканирования сфокусированного лазерного пятна по поверхности изделия. Высокая скорость и точность позиционирования пятна обеспечивается прецизионным 2-х осевым гальваносканером. В комплексах МЛП2 используется новое поколение компактных гальваносканеров, производимых фирмой RAYLASE (Германия).
- Координатная система позиционирования:
Кроме отклонения луча обрабатываемое изделие и рабочий орган- маркирующий модуль (лазерный излучатель с гальваносканером и объективом) с помощью управляемых от компьютера прецизионных координатных столов могут перемещается относительно друг друга X-Y-Z плоскостях. Для этого используется патентованный Z-манипулятор с 2-х осевым приводом вертикального перемещения изделия и рабочего органа и XY – привод перемещения изделия и рабочего органа. Предусмотрена также возможность использования вращательного привода для вращения детали
- Управление:
Машины управляется от IBM PC совместимого компьютера.
Особенности и преимущества конструкции:
Особенностью комплекса является то, что за счет интеграции маркирующего модуля (излучатель + сканер) с компактной прецизионной XYZ координатной кинематической системой обработку можно вести как за счет сканирования луча, так и путем перемещения изделия и рабочего инструмента (маркирующего модуля) относительно друг друга. Это позволяет значительно расширить технологические возможности системы.
Опциональные модули
- Вращательный привод для вращения детали
- Сменные объективы с различным фокусным расстоянием для увеличения поля маркировки
- Дополнительная система дымоудаления
- Защитная камера (кабина) обеспечивающая 1й класс лазерной безопасности
Возможности программного обеспечения (ПО):
ПО русифицировано.
ПО позволяет проводить масштабную и технологическую подготовку исходных файлов-заданий в векторном или растровом форматах и переводить их в исполняемый формат (MCL). Осуществлять маркировку в векторном и растровом режимах. Задавать технологические параметры в программном и ручном режимах. Работать в режимах многократного вывода информации. Работать в режимах автонумерации, программирования различных кодов. Осуществлять тестирование аппаратной части установки и внешних блоков. Осуществлять управление процессом гравировки заданий, в т.ч. совместно с φ-приводом. Управляющие чертежи-задания, фото или рисунки в растровом или векторном виде могут быть импортированы в виде HPGL-совместимых файлов (.plt), или файлов .dxf и .bmp форматов из любых графических или технологических редакторов (CAD-системы, Corel-Draw, Adobe, Компас и многие др.).
Технические характеристики
Тип лазера |
Иттербиевый волоконный |
Длина волны излучения, мкм |
1.02-1.07 |
Частота повторения импульса, кГц |
20-100 |
Максимальная энергия импульса, мДж |
0,5 |
Длительность импульса, мкс |
0.05 – 0.08 |
Средняя мощность излучения, Вт |
10, 20, 50 |
Кинематическая система |
Гальваносканер |
Точность позиционирования, мкм |
<3 |
Базовый вариант размеров поля маркировки, мм |
110*110 |
Координатные столы: |
|
Оптическая система |
Широкоаппретурный объектив |
Скорость маркировки (гравировки), мм/сек |
до 2000-5000 |
Сеть, В |
Однофазная, 220 |
Мощность потребления, кВт, не более |
0.7-1.5 (в зависимости от мощности лазера и характеристик опций) |
Опция: Защитный каркас с раздвижной дверью и смотровым окном |
1й класс лазерной безопасности |