Вакуумное оборудование зарубежного производства

Установки для вакуумного напыления пленок

Развитие высоких технологий и электронной техники напрямую зависит от усовершенствования вакуумных процессов, по этой причине именно вакуумные установки вызывают особенный интерес в сферах микроэлектроники и нанотехнологий. Покрытия, которые наносятся с их помощью, бывают однослойными или же комбинированными на основе любых металлов и соединений металлов (нитриты, оксиды, карбиды). Установки для нанесения напылений различаются между собой технологиями производства. Итак, существуют следующие методики:

• электродуговое напыление;
• магнетронное распыление;
• ионно-плазменное напыление;
• термовакуумное напыление;
• термическое испарение.

Вакуумные технологии имеют гибкое применение и позволяют осуществлять замену дефицитных или дорогостоящих материалов на более доступные, пригодны для полной автоматизации и обеспечивают высокое качество материалов покрытий.

Новые возможности напыления

Напыление — сложный, но, с технологической точки зрения, очень интересный процесс, который представляет собой равномерное осаждение по металлу или иной поверхности изделия тончайшего слоя заданного вещества. Преследуемая цель – придание изделию дополнительной прочности, электропроводности, износоустойчивости или красивого внешнего вида. Напыление металлов осуществляют, используя такие вакуумные технологии как:

• магнетронные,
• ионно-пучковые,
• электронно-лучевые,
• газоразрядные распылительные,
• термические методы.

Электронно-лучевое напыление

Электронно-лучевое напыление (металлизация) представляет собой метод нанесения слоев исходного металла в тигле и испаряет его в вакуум. Затем пары металла осаждаются на целевой поверхности. Метод электронно-лучевого испарения позволяет наносить практически любые металлы, поскольку не требует расплавления всего объема исходного металла, как при резистивном нагреве.

Плазмохимическое и ионно-химическое травление

В нашей компании вы также можете приобрести установки для плазмохимического и ионно-химического травления.

Плазмохимическое травление — химическая реакция между химически активными частицами и поверхностными атомами материала.

Ионно-химическое травление — физико-химический процесс, происходящий при низком давлении газов и значительной энергии бомбардирующих поверхность положительных ионов. Поверхностный слой удаляется при помощи физического распыления ионами, а также в результате продуктов химической реакции между активными частицами и поверхностными атомами. Все установки соответствуют стандартам качества, удобны и просты в эксплуатации.

Купить оборудование для нанесения покрытий при производстве полупроводников и проводников, представленное в этом разделе, можно в компании «ЭСТО». О ценах и условиях поставки продукции спрашивайте у наших менеджеров.