|
Установка дисковой резки пластин DS225
Установка DS225 представляет собой экономичный вариант для лабораторий и небольших производств. Установка для резки пластин оснащена надежной и компактной системой управления. Преимуществом установки является то, что она совершенно не требовательна к качеству энергоносителей, что дает возможность успешно применять ее даже в тяжелых производственных условиях.
DS225 — установка для резки полупроводниковых пластин предназначена для надрезания, подшлифовки торцов и сквозного разделения полупроводниковых пластин и диэлектриков из поликора, кремния, ситалла, кварца, сапфира на глубину до 3 мм при помощи алмазных отрезных кругов размерностью 56х40 мм. Кроме того, возможно производство установок дисковой резки под диски с наружным диаметром до 75 мм, а также изготовление программных и аппаратных конфигураций на заказ. Существуют следующие специальные алгоритмы обработки: вырезание габаритных модулей (нерегулярный шаг) и вырезание квадратов в одном цикле (солнечные элементы).
|
|
Установка дисковой резки полупроводниковых пластин DS150
Установка предназначена для сквозного разделения, надрезания и подшлифовки торцов полупроводниковых и диэлектрических пластин из сапфира, кремния, кварца, ситалла, поликора на глубину до 3 мм при помощи алмазных кругов размерами 56х40 мм. Возможно производство установок дисковой резки под диски с наружным диаметров до 150 мм. Установки для резки полупроводниковых пластин оснащаются компактной и надежной системой управления, а простой интерфейс позволяет оператору с любой квалификацией быстро освоить управление установкой. Возможно изготовление аппаратных и программных конфигураций на заказ. Существуют также специализированные методы обработки: вырезание габаритных модулей (нерегулярный шаг) и вырезание квадратов в одном цикле (солнечные элементы).
|
