Группа компаний ЭСТО - объединение ведущих российских предприятий, специализирующихся на разработках, производстве, модернизации, продаже и сервисном обслуживании специального технологического оборудования.
ЗАО «НПП «ЭСТО», Россия,
124460, Москва, Зеленоград,
проезд 4806, дом 4, строение 1.
+7 (499) 479 1239
+7 (499) 479 7724
+7 (499) 729 7751

e-mail: info@nppesto.ru
О группе компанийПартнерыПродукцияМодернизацияТехнологииПроекты группыПресс-центрИнвесторамКонтакты
www.nppesto.ru / Партнеры / 3D-Micromac AG

3D-Micromac AG

3D-Micromac AG, ведущий поставщик заказных лазерных систем микрообработки, разрабатывает и производит очень эффективные современные лазерные автоматизированные рабочие места микромеханической обработки для промышленности, исследования и науки. Лазерные системы используются для производства фотогальванических систем, обработки полупроводников и применяются в медицине. В лазерной микрообработке реализуются процессы резка, прошивка отверстий, 2-х и 3-х мерное структурирование и маркировка различных материалов и тонких пленок.

Головной офис находиться в Кемнице, Германия.
www.3d-micromac.com

Являясь производителем и разработчиком комплексных рабочих станций, а так же поставщиком материалов и услуг на поверхностную обработку одновременно решая конкретные производственные задачи компания - 3D-Micromac способна найти самое лучшее решение для задач каждого клиента.

Области применения:

  • Фотоэлектрическая промышленность
  • Медицинские технологии/микрохирургия
  • Полупроводниковая/МЭМС промышленность
  • Текстильная промышленность
  • Автомобильная/аэрокосмическая промышленность
  • Биотехнологии
  • Телекоммуникации
  • Точная механика
  • Безопасность приложений

micriSIGN- версия для чистой комнаты

Основные возможности:

  • Разработка, производство и внедрение специального оборудования для лазерной микрообработки в производстве и R&D средах.
  • Совместимость с различными лазерными источниками например, fs, ps, Excimer, Nd: YAG или CO2.
  • Обработка образцов и небольших производственных партий на собственном оборудовании
  • Производство оборудования в закрытой лаборатории:
    - Лазерная обработка на собственном разработанном оборудовании
    - Собственная чистая комната (ISO class 6)
  • Сертификация DIN EN ISO 9001:2000

Технологии:

  • Лазерное сверление
  • Лазерная резка
  • Лазерная абляция
  • Лазерное структурирование
  • Маркировка
  • Микросварка

Скрайбирование тонких пленок, CIGS, P3 шаблонов

R&D деятельность:

  • В области лазерной обработки различных материалов, например, обработка солнечных батарей, полимерных стендов и мини катетеров для медицинского применения.
  • Разработка измерительных приборов для УФ оптики
  • Концепция развития машин и компонентов для лазерной микрообработки, например, fs или F2 лазера.

 

microCODE Лазерная система гравировки

Технический вклад в систему УФ маркировки

3D-Micromac AG разработали microCODE MCF лазерную систему гравировки совместив ее с точной проекцией шаблона, которая выполняется с помощью высокоскоростной системы сканирования гальванометрического лазерного луча. Это позволяет гравировать неограниченное сочетание символов, шаблонов или кодов не меняя при этом объективы. Это возможно благодаря замене обычной линзы на специально разработанный объектив изображений. Этот метод очень быстрый, что позволяет использовать Excimer лазер на полной скорости импульсов и на много экономичнее, потому что используется большая часть лазерной энергии. Традиционные методы менее гибкие, потому что  каждая замена образа требует смены объектива. Системы также нуждаются в более мощных и соответственно в более дорогих лазерах. С помощью системы гравировки microCODE High-End  Laser от 3D-Micromac, символы, которые будут гравироваться генерируются в виде цепочки из x-y координат в текстовый файл, таким образом каждый пользователь может легко создать и применять свой личный набор символов. Параметры лазера, по величине текста, можно подобрать вплоть до 20 мкм. Контраст и внешний вид гравировки остается на выбор. Между тем, запатентованная система microCODE MCF стала международным стандартом в офтальмологической отрасли. Эта система может использоваться в любых ситуациях, когда обычные лазерные системы не могут применяться из-за нанесения микротрещин и грязной маркировки.

          
Микро кодирование      микро кодирование 100мкм     Логотоип одним нажатием

Материалы:

  • Линзы (минералы, органика)
  • Шаблоны
  • Керамика
  • Нержавеющая сталь
  • Алмазы
  • Кристаллы

Применение:

  • Маркировка
  • Кодирование
  • Структурирование

Технологии:

  • Управление лазерной гравировкой с помощью Гальванометра/Шаблона

Преимущества:

  • Подключение к RX-базе данных
  • Прямое взаимодействие с RX-базой данных
  • Интерфейс чтения баркодов
  • Полная автоматизация создания файлов
  • Генератор матрицы данных для гравировки
  • Матрица данных, устройство чтения обрабатываемой поверхности
  • Создание проекта
    -Оффлайн редактор слоев с просмотром WYSIWYG (положение/чтение/поворот) для гравировки сгенерированного файла
  • Передача одним нажатием
    -Оффлайн создание символов, логотипов и шрифтов различного размера и стиля
    -Управление исходными пакетами
    -Создание индивидуальной графики
    -Импорт DXF, растровых изображений и шрифтов
    -Предварительный просмотр

microCODE MCF с местом оператора

DPSS Лазерная станция

Независимо от выбора, будь то отдельная рабочая станция или целый проект все производственные линии настроены на: Длительный срок службы, надежность, удобство в обращении и качество всегда являются первичными критериями. Учитывая это, системы с твердотельными лазерами диодной накачки отлично подходят для работы в жестких условиях, которые присутствуют в промышленных среде. Рабочие станции DPSS, тестировали длительное время и надежные лазерные источники стали весьма универсальными инструментами.

Материалы:

  • Диэлектрики
  • Керамика
  • Металлическая фольга
  • Нержавеющая сталь
  • Металлические пленки на стекле
  • Полупроводники

Технологии:

  • Сверление
  • Резка
  • Микрообработка
  • Точное написание
  • Настройка HF компонентов

Применение:

  • Инструменты для микрохирургии
  • Автомобили
  • Печатные платы
  • Изготовление матриц
  • Инструменты из жестких металлов
  • Балансировка МЭМС
  • Телекоммуникации

Лазеры:

  • Длины волн: 1064 нм , 532 нм (SHG), 355 нм (THG), 266 нм (FHG)
  • Частота повторений от 1Гц до 500кГц
  • Профиль пучка TEM∞
  • Энергия 100 мкДж – 1.2 мДж
  • Средняя мощность от 0.5 до 20 Вт
  • Длина импульса от 10 до 500 нс

Технические характеристики:

  • Ход ( XY) 200х200 мм2
  • Точность позиционирования ± 1 мкм
  • Точность повтора ± 0.5 мкм
  • Максимальная скорость 2 м/с
  • Шаг/отклонение ± 8 arc sec
  • Ось Z 100 мм
  • Механическое выравнивание
  • Сканер с различными режимами работы и разрешением
  • Возможность удаленного обслуживания (TCP-IP)

Программное обеспечение:

  • Операционная система Windows XP Pro
  • Интуитивный графический интерфейс с предварительным просмотром
  • Отдельные режимы для оператора и инженера
  • Программа наVisual Basic Script, G-Code(Din 66025) либо через дата порт
  • Интерфейсы GDS II, STL,DXF
  • Маркировка единичной или двойной плотности кодов в соответствии со стандартами SEMI M12,M13 или в соответствии с описанием заказчика

Опции:

  • Полуавтоматическое или автоматическое выравнивание с помощью камеры
  • Автоматическая подача заготовок
  • Вакуумный прижим
  • Специальная разработка крепления шаблонов
  • Заготовка устанавливается по требованию заказчика
  • Полностью проветриваемая рабочая камера
  • Мини среда до 4класса ISO
  • Программное обеспечение анализа луча

   
Интерфейс оператора для легкой навигации      Отверстие в molybdenum

Пикосекундная лазерная станция

В исследованиях и разработках пикосекундная лазерная станция все чаще становится необходимой, т.к. обладает возможностью обработки меньших и более тонких структур на различных подложках. На этой установке могут быть обработаны различные подложки – скажем, металлы,сплавы, керамика, прозрачные материалы или биологический материал. Пикосекундная лазерная станция отлично подходит для всех этих подложек.
Основные преимущества этой установки:

  • Максимальная степень свободы в отношении позиционирования подложки
  • Концепция открытой системы для интеграции с различными лазерами и лазерными источниками, работающими параллельно
  • Гибкая, расширяемая концепция контроля для возможной интеграции с будущими компонентами
  • (Т.е. дополнительные системы осей, дополнительных оптических компонентов)

Два основных линейных двигателя позиционирующих подложку по X и Y. Ось Z ограничена осью шпинделя. Пикосекундные лазерные станции была спроектирована особым образом под максимально различные задачи, такие как сверление микроотверстий, создание микроструктур или микро резка. В зависимости от типа выбранного лазера, материалы с высокой теплопроводностью и низкой температурой плавления обрабатываются так же легко как и прозрачные, полупроводники, сверхпроводники или органические материалы. Благодаря постоянному совершенствованию лазеров, в наши дни доступны мощные и надежные системы. Высокоэффективные машины позволяют точно обрабатывать большинство материалов. Позиционирование подложек осуществляется на 5-ти осевой системе позиционирования, состоящей из трех линейных осей и двух гониометров. Два гониометра осуществляют угловое позиционирование подложки соблюдая X/Y уровень. Универсальная концепция пикосекундной лазерной станции также имеет возможность устанавливать дополнительные системы позиционирования – например, дополнительные оси вращения.

   
Шестерня сделанная из нержавейки      Отверстие в нержавейке (сечение)

Материалы:

  • Тонкие пленки
  • Молибденум
  • Нержавеющая сталь и другие металлы
  • Кремний
  • Арсенид Галлия (GaAs)

Технологии:

  • 2D/3D рифление
  • Резка
  • Основная подпись
  • Сверление
  • Настройка HF компонентов

Применение:

  • Автомобили
  • Инструменты из жестких металлов
  • Резка/сверление в кремниевых пластинах
  • Скрайбирование высокого разрешения, дисплеев и солнечных батарей
  • Медицинские иплантанты
  • OLED’s
  • Фильер

Лазеры:

  • Длины волн: 1064 нм , 532 нм (SHG), 355 нм (THG), 266 нм (FHG)
  • Частота повторений от 1 до 500кГц
  • Профиль пучка TEM∞
  • Максимальная энергия 20 мкДж
  • Средняя мощность 10 Вт
  • Длина импульса от < 15 пс

Технические характеристики:

  • 5 осевая система позиционирования
  • Ход ( XY) 200х200 мм2
  • 2 гониометра для углового позиционирования
  • Точность позиционирования ± 1 мкм
  • Точность повтора ± 0.5 мкм
  • Максимальная скорость 2 м/с
  • Шаг/отклонение ± 8 arc sec
  • Ось Z 100 мм
  • Наблюдение за рабочим пространством с помощью CCD камеры
  • Возможность удаленного обслуживания (TCP-IP)

Опции:

  • Сканер области обработки с различным разрешением
  • Полуавтоматическое или автоматическое выравнивание с помощью камеры
  • Автоматическая подача заготовок
  • Полностью проветриваемая рабочая камера
  • Мини среда до 4класса ISO
  • Программное обеспечение microPROFILER
  • Интегрированный индикатор энергии
  • Дополнительные оси вращения

Фильеры в нержавеющей стали

ЗАО «НПП «ЭСТО», Россия, 124460, Москва, Зеленоград, проезд 4806, дом 4, строение 1. +7 (495) 479 1239, +7 (495) 479 7724, +7 (499) 729 7751
© 2008-2012 All Rights reserved
Создание / поддержка / раскрутка сайтов